擴(kuò)散硅線路板生產(chǎn)過程中為何會(huì)有甩銅現(xiàn)象，你知道原因嗎？
點(diǎn)擊次數(shù)：1999 更新時(shí)間：2021-07-19
擴(kuò)散硅線路板具有良好的可調(diào)性和*的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。在－30到＋85℃溫度范圍內(nèi)都有很好的線性度，該產(chǎn)品配合壓力傳感器可廣泛的應(yīng)用于壓力、絕壓檢測(cè)場(chǎng)合。
線路板在制作過程，常會(huì)遇到一些工藝缺陷，如線路板的銅線脫落不良(也是常說(shuō)的甩銅)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。擴(kuò)散硅線路板甩銅常見的原因有以下幾種：
1、銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
2、制作流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。
3、產(chǎn)品線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。
正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合*了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。
但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成擴(kuò)散硅線路板的定位(僅針對(duì)于大板而言)或零星的銅線脫落，但測(cè)脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常。
